导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料，配套导热硅胶载体制成及出货专用改性硅油离型膜，采用耐高温PET基材，改性硅油配方涂布，可用于导热硅胶压延前湿涂，与导热硅胶不易起反应，可替代进口8W以下的氟素离型膜（需试样），降低企业生产成本，且容易与导热硅胶剥离无转移残留。

导热硅胶垫片的应用领域:（A）电脑一体机、笔记本电脑、工控电脑;(B)功率器件、车用电子模块、电源模块、大功率电源等;(C)3、用于电子产品、电子设备的发热功率器件与散热设施之间紧密接触，达到更好的导热效果;(D)大功率LED照明、大功率LED射灯、路灯、日光灯等;导热硅胶垫片具有耐高温、导热、阻燃、绝缘、填充等特性，主要用于电源电器、LED灯具、电子设备、电力机械、汽车、军工等领域，从散热性能和适用广泛性上，导热硅胶垫片都有着很大的优势。